金融(róng)界(jiè)4月21日消息(xī) 本川智(zhì)能(néng)发(fā)布异动公(gōng)告，公司已(yǐ)就(jiù)印制电路板(bǎn)技术在(zài)6G通信77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023领域的(de)应用与下游客户开(kāi)展前期研(yán)发(fā)合作，预计研(yán)发(fā)周期较长，截至(zhì)本(běn)公告(gào)披(pī)露(lù)日(rì)，尚未取得(dé)实质性进展，后续(xù)存在技术失败、商业化(huà)失(shī)败(bài)的风(fēng)险，近年内不会对公司业绩产生实质(zhì)影响；后续(xù)即便在(zài)技术(shù)上可行，但其应用(yòng)及市场前景尚待进(jìn)一步明确，且公(gōng)司产品能否获得市场(chǎng)认可仍存在较大不确定性，未来可(kě)产生的经(jīng)济效益和对(duì)公司业绩的影(yǐng)响存(cún)在(zài)较大不(bù)确(què)定性(xìng)。

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